使用等离子技术是不是可以改善PCB板绿漆缺点问题?那么首先需要知道这些都是什么样的问题。
答案是：PCB板线路漏铜、PCB板线路沾金、PCB板印字不清、PCB板印字偏移、PCB板S/M渗入孔内、PCB板PAD沾S/M、PCB板绿漆不均匀、PCB板S/M气泡、PCB板摄像头不全/漏光、PCB板沾胶。
1.1 PCB线路漏铜，主要指的是线路上部分的区域在涂怖后，绿漆又再度剥落，剥落的时间大致分为显影时及绿漆硬化后，除了刮撞伤外，其他的因素如后：
1.曝光时的异物造成局部未曝光
2.喷锡时结合或厚度不足破裂脱落
3.绿漆聚合不足或物理性质不合
可能的解决方案：
绿漆一向是电路板製作者最头痛的问题之一，因为外观直接看得到·又与最后的组装直接相关，因此如何避免在绿漆区域线路漏铜，维持整体绿漆品质实在是个大问题。
1.2 PCB线路沾金，其实和绿漆剥落是共生的，不论是绿漆漏洞或剥落，在外观上看都是一个破洞，电路板如果採用浸金製程，则破洞区就会反应出䤼金。
