对此问题应针对绿漆的涂饰及结合力的加强著手，以确保线路一直都被完整的保护，就不会发生线路沾金的问题。以照片中的现象可以发现，产品是选择性浸金与OSP处理的电路板·因此如何确实在製程中保护住不要上金的区域也是裂程的重点。
1.3 PCB板印字不清，主要的问题有主要三个成因如后：
1.下墨量不足，引起影像断续不清的现象
2.丝网印刷过程中，印刷的影像经过拉扯产生模糊的现象
3.刮刀的锐利度不足
4.绿漆表面不洁
可能的解决方案：
绿漆表面如果出现清洁度不良的问题，就很容易发生油墨结合力不足脱落或是不粘的现象，这样的现象对于印字也是一种问题。
1.4 PCB板印字偏移，原因不是对位不良，就是丝网安装或者张网状态不佳，当然，若制造者使用的是非固定框，也容易产生印字偏移。
可能解决的方案：
注意张网对位的问题，使用固定框。在大量生产前，先做数次的试印，会有助于改善印字偏移。在架网的高度方面，应该採取适当高动调节，过高的丝网会产生拉扯变形及位置偏移。
1.5 PCB板 S/M渗入孔内, S/M渗入孔内主要是在印刷过程中，油墨直接灌入孔内所致，由于某些孔是组装或测试孔，并不允许油墨阻塞，因此在印刷时丝网会做挡墨设计，如果遮挡不良，S/M就会渗入孔内。
可能的解决方案：
防止S/M渗入孔内必须做好印刷对位的控制，同时如果公差允许，丝网所做的挡墨设计，应将挡墨垫的尺寸放大至最大的范围·如就可以降低S/M渗入孔内的缺点率。至于採用其他的全面涂装方式所导致的渗入·则注意预烘、防止露光与强化显
影就是必要的工作。
1.6 PCB板 PAD沾S/M，产生原因， 包括了预烘过度、曝光露光、底片损伤露光、显影不洁、颗粒回沾等等因素。
可能的解决方案：预烘过度一般在适当的掌控下应该可以避免，但是如果烘烤的设备内均温性变差，就以可能发生局部预烘过度的问题。这类的问题除了要注意设备的持续状态稳定外，更重要的是电路板的置放密度及方向都要保持稳定，否则容易造成问题。
1.7 PCB板绿漆不均匀，主要原因有
1.印刷(涂布)不良
2.铜厚不均
可能的解决方案：
印刷(涂饰)不良的问题，主要还是架网框时是否把机械状态调至最佳，只要印刷经验够是可以改善的。如果使用的是其他设备涂布，则下墨量的多少、油墨的成膜性、下墨零件的均匀度都必须作确认，才能解决问题。
